立式雙面研磨拋光機(jī)

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

立式雙面研磨拋光機(jī)YH2M13B-7L主要用于硅片、藍(lán)寶石晶體、陶瓷片、光學(xué)玻璃、石英晶體、手機(jī)屏幕玻璃、其它半導(dǎo)體材料等非金屬和金屬的硬脆性材料薄形精密零件的上、下兩平行端面的同時(shí)研磨和拋光。

產(chǎn)品型號(hào)：YH2M13B-7L

更新時(shí)間：2024-11-29

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

訪問(wèn)量：2313

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產(chǎn)品分類(lèi)

PRODUCT CLASSIFICATION

復(fù)雜型面拋光機(jī)

全自動(dòng)曲面拋光機(jī) 雙面研磨拋光機(jī) OGS掃邊機(jī) 多面成型拋光機(jī) 平面研磨拋光機(jī) 3D曲面拋光機(jī) 棱邊掃光機(jī) 曲面研磨拋光機(jī)

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品牌	宇環(huán)數(shù)控/YUHUANCNC	產(chǎn)地	國(guó)產(chǎn)

立式雙面研磨拋光機(jī)YH2M13B-7L技術(shù)參數(shù)：

項(xiàng)目 Item	YH2M13B-7L
研磨盤(pán)尺寸Lapping plate size（外徑ODx內(nèi)徑IDx厚度THK）(mm)	φ1070xφ495x45
行星輪規(guī)格Planetary wheel spec	P=15.875 Z=64
放置行星輪個(gè)數(shù)n Planetary Wheel Qty	3≤n≤7
加工件zui大尺寸(mm)The max workpiece size	300(矩形對(duì)線Rectangle diagonal 300mm）
加工件zui小厚度尺寸(mm)The min THK	0.4
研磨件zui高平面度(mm)Lapping workpice flatness	≤0.008mm（φ200）
拋光件zui高平面度Polishing workpice flatness	≤0.005mm（φ200）
研磨件表面粗糙度Lapping workpice roughness	≤Ra0.15μm
拋光件表面粗糙度Polishing workpiece roughness	≤Ra0.125μm
外形尺寸（約：長(zhǎng)x寬x高）Size(LWH)(mm)	1650x1300x2650
整機(jī)重量（約）Weight(Kg)	2800

立式雙面研磨拋光機(jī)YH2M13B-7L技術(shù)特點(diǎn)：

1.本機(jī)屬于四道行星輪系運(yùn)動(dòng)原理的研磨（拋光）機(jī)床。

2.本機(jī)采用內(nèi)齒圈升降方式。升降氣缸推動(dòng)螺旋凸輪帶動(dòng)齒圈升降。升降氣缸由裝在設(shè)備右側(cè)的三位手動(dòng)閥控制，齒圈的行程可以調(diào)節(jié).

3.本機(jī)采用雙電機(jī)拖動(dòng)。主電機(jī)通過(guò)一系列變速帶動(dòng)上磨盤(pán)、下磨盤(pán)、內(nèi)齒圈轉(zhuǎn)動(dòng)。而太陽(yáng)輪則由副電機(jī)帶動(dòng)。主電機(jī)與副電機(jī)均為變頻調(diào)速。下磨盤(pán)、內(nèi)齒圈、太陽(yáng)輪轉(zhuǎn)動(dòng)方向*，上磨盤(pán)則做相反轉(zhuǎn)動(dòng)。

4.本機(jī)配有安全自鎖氣缸，當(dāng)上研磨（拋光）盤(pán)上升到上限位點(diǎn)時(shí)，插板伸出，防止上研磨（拋光）盤(pán)落下，確保操作者、設(shè)備安全。

5.本機(jī)采用PLC控制，控制方式靈活可靠。

6.本機(jī)采用觸摸屏作為人機(jī)界面顯示報(bào)警和機(jī)床狀態(tài)的實(shí)時(shí)信息，界面友好，信息量大。

YH2M13B-7L用途：

本設(shè)備主要用于硅片、藍(lán)寶石晶體、陶瓷片、光學(xué)玻璃、石英晶體、手機(jī)屏幕玻璃、其它半導(dǎo)體材料等非金屬和金屬的硬脆性材料薄形精密零件的上、下兩平行端面的同時(shí)研磨和拋光。

上一個(gè)：YH2M81118八工位下工裝盤(pán)真空吸附拋光機(jī)